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格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

  •   中国,北京 – 2019年3月5日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台,在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,针对移动应用优化,其良率与性能均超过客户期望,可帮助设计人员开发适用的解决方案,为当今先进的 4G/LTE 工作频率和未来 6Ghz 以下的 5G 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的
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格芯设计中标逾10亿美元 8SW RF SOI技术功不可没

  •   格芯今天宣布,公司自2017年9月推出针对移动应用优化的8SW RF SOI技术平台以来,客户端设计中标收入已逾10亿美元。8SW的良率与性能均超过客户期望,可帮助设计人员开发解决方案,为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。  8SW是业内首款300 mm RF SOI代工解决方案,具有显著的性能、集成度和尺寸优势,以及出色的低噪声放大器(LNA)和开关性能,这些均有助于改进前端模块(FEM)中的集成解决
  • 关键字: 格芯  8SW  
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