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电路仿真器 文章

高速互连SPICE仿真模型

  • SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用来验证集成电路中的电路设计,以及预测电路的性能,因为这种仿真计算对于集成电路
  • 关键字: SPICE模型  电路仿真器  

中芯国际在45纳米工艺中部署Synopsys HSPICE仿真器

  •   全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司今日宣布,世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采用新思科技的 HSPICE(TM) 电路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 电路仿真器的创新特色,中芯国际可将仿真时间缩短一半,并同时改善现有解决方案的硅精确性。 “借助 HSPICE,我们能够将仿真 IP 及标准单元电路的运行时
  • 关键字: 中芯国际  45纳米  电路仿真器  WaveView 分析器  

Cadence 公布新一代并行电路仿真器,用于复杂模拟与混合信号IC设计的验证

  •   【加州圣荷塞2008年12月16日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克:CDNS),今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器,具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性,用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案(Cadence Multi-
  • 关键字: Cadence  电路仿真器  
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电路仿真器介绍

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