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格芯 文章

格芯CEO:FD-SOI是中国需要的技术

  •   5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时,FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显,人们对SOI技术的关注也与日俱增。  9月26日,第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO 桑杰·贾(Sanjay Jha)亲临现场,发表主题为「以SOI技术制胜(Winning with SOI)」的演讲,阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展,介绍公司最新技术成果的同时也总结了SOI技术的现状,并畅想了产业的未来。  关于
  • 关键字: 格芯  FD-SOI  

格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX®-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX®-mmWave)解决方案。  该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台,该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合,为集成单芯片系统解决方案提供支持。该技术在低电流密度和高电流密度的应用中都可以实现最高特征频率和最高振荡频率,适用于对性能和功耗都有超高要求的应用,
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格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力,从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z产品。  14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了17层金属层结构,每个芯片上有80多亿个晶体管,通过嵌入式动态随机存储器(DRAM)以及其它创新功能,达到比前代
  • 关键字: 格芯  FinFET  

格芯告台积电垄断毫无道理?

  •   近日,格芯(Globalfoundries)要求欧盟竞争委员会调查台积电的反垄断行为,这个举动有些奇怪。   这是因为欧盟委员会的禁令只对欧盟地区有效力,而欧盟地区的营收仅占台积电总营收的7%。   如果欧盟竞争委员会的要求太苛刻,台积电可能会停止在欧洲的业务,而这对台积电并不重要。   如果欧盟竞争委员会要求台积电提供证据,台积电可能拒绝提供。   如果欧盟竞争委员对台积电罚款,台积电也可以拒绝支付罚款。   如果台积电既拒绝提供证据,又拒绝支付罚款,欧盟委员会能对台积电做出的唯一制裁
  • 关键字: 格芯  台积电  

台积电排名第一格芯第二 第二却连年亏损

  •   台积电在全球的市场占有率排名第一,领先其他对手。根据ICInsights的调查报告,台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元),市场占有率高达59%;排名第二的是格芯(原格罗方德GlobalFoundries),去年合并营收为55.45亿美元,市场占有率仅11%。紧随其后的是台湾联电,去年营收45.82亿美元,市场占有率为9%。        台积电每年都投入上百亿美元的资本支出,旨在努力保持领先地位。而在明年上半年,台积电将率先量产7纳米制程。   格芯已经宣布7
  • 关键字: 台积电  格芯  

格芯宣布推出基于行业领先的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDX eMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。  正如近期在美国所展示的,格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸,拥有在260°C回流焊中保留数据的能力,同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。
  • 关键字: 格芯  FD-SOI   

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能,同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。  这项全新的12LP技术与当前市场上的16 /14纳米 FinFET解决方案相比,电路密度提高了15%,性能提升超过10%。这表明12LP完全可与其它晶圆厂的12纳米 FinFET产品竞争。这项技术
  • 关键字: 格芯  FinFET  

格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

  •   格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。  该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案,该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。  “随着近年来在互联和封装技术的巨大进步,晶片加工和封
  • 关键字: 格芯  2.5D  

格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案

  •   今日,格芯(GLOBALFOUNDRIES,原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布,将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。双方计划采用格芯的22FDX® FD-SOI 技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利,包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M 功能的前端模块。相较于现有产品,该全新方案可望大幅改善功耗、面积及成本。  随着智慧城市、家居与工业应用中互联设备的数量日益
  • 关键字: 格芯  芯原  

格芯CEO: 人工智能为晶圆制造带来新十年

  •   “这是创新最好的时代,技术巨变颠覆生活方式,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries,原名:格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。   根据ICInsights的数据,2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置,全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。   伴随着数字时代的到来,“信息”成为人类社会发展
  • 关键字: 格芯  晶圆  

格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·贾亮相MWC2017上海:晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代

  •   伴随着数字时代的全面到来,第一代“数字原住民”正式步入职场,他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界,将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片,则无疑是这场运动中的领先者。  “这是一个最好的创新时代,人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”,格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新,势在人为”的主题演讲中如是说。      技术巨变颠覆生活方式,人类进入技术创新的
  • 关键字: 格芯  晶圆  

格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台

  •   格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。  基于FX-14的持续成功,凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长,FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案,涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入
  • 关键字: 格芯  FX-7  

格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即

  •   格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪,基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出,并将于2018年下半年实现量产。  2016年9月,格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀,来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进,7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比,预
  • 关键字: 格芯  FinFET  

格芯将与成都共同推动实施FD-SOI 生态圈行动计划

  •   5月23日,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,在成都市政府的引导和支持下,双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统,其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都,并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心,以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。  格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂,旨在满足全球市场对 22FDX®&nbs
  • 关键字: 格芯  晶圆  

合作之路并不平坦 格芯与成都要如何修成正果

  •   Global Foundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战,现在发生关键变化后,前景如何?芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做:首先双方都需要说服背后的“老板”支持,GF需要说服股东,成都需要进入国家战略;双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要业界都支持,才能成。   合作的前三个月总是最艰难,婚姻如此,产
  • 关键字: 格芯  晶圆  
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