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高通Snapdragon 865肥单 传交三星7纳米EUV制程生产

作者:范维君时间:2019-06-12来源:DIGITIMES收藏

韩国业界传出消息,指(Samsung Electronics)获(Qualcomm)新一代应用处理器(AP) 865(暂称)晶圆代工订单。2018年(TSMC)抢走AP晶圆代工订单,如今再度回到三星手上,可望挹注三星晶圆代工事业部不少业绩。

本文引用地址:article/201906/401445.htm

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三星传获新一代应用处理器的晶圆代工订单

韩媒Theelec引述业界消息,指三星晶圆代工预计2019年底开始,采7纳米极紫外光()制程为高通量产 865芯片,目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。

过去三星晶圆代工与高通的合作关系,一直持续到10纳米制程芯片,2018年率先挺进7纳米制程,高通因此将订单交由生产。目前智能型手机搭载的高通 855采用台积电7纳米制程,高通预计2020年推出的Snapdragon 865,将交由三星7纳米制程生产。

三星已建立全球第一条7纳米制程产线,传高通方面认为,三星7纳米EUV较台积电7纳米制程更有竞争力。稍早4月,三星开始出货7纳米EUV制程Exynos AP,该产品预计搭载于三星新款旗舰手机Galaxy Note 10(暂称)。

目前三星于华城事业园区的17产线工厂,建立EUV产线并率先投入生产,之后计划在华城园区建立EUV专用产线工厂,提高生产能力,华城EUV专用产线工厂预计2019年9月完工、2020年2月投产,初期阶段每月晶圆投入量约1.8万片左右。

三星7纳米EUV制程客户除了自家及高通外,先前2018年底,IBM宣布新款Power处理器将交由三星7纳米EUV制程打造,的7纳米制程GPU,传计划交由三星7纳米EUV制程生产。韩国业界人士指出,在最先进的晶圆代工制程领域,目前除了苹果、海思外,三星已确保多数客户。

长期以来,三星与高通的关系错综复杂;三星无线事业部向高通采购AP,三星晶圆代工又替高通代工生产AP。先前业界盛传,高通将7纳米制程AP交由台积电生产后,三星无线事业部便以降低对高通的AP采购量予以回击,希望能重新取得部分7纳米晶圆代工订单。

另一方面,国外Twitter知名人士稍早爆料,高通将提供2个版本的Snapdragon 865芯片,其中一个为标准版,另一个则搭载Snapdragon X55 5G调制解调器,两套不同方案预料将为客户带来更多的选择与便利。



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