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半导体行业:KYOCERA和Vicor合作开发 高级合封电源解决方案

—— 半导体行业:KYOCERA 和 Vicor 合作开发 高级合封电源解决方案
作者:时间:2019-04-17来源:Kyocera 公司收藏

2019 年 4 月 17 日,马萨诸塞州安多弗讯 — (东京证券交易所股票交易代码:6971)和 公司(纳斯达克股票交易代码:VICR)日前宣布将合作开发新一代,以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分,Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。 将提供合封电源电流倍增器,为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相应增长及复杂性。

本文引用地址:article/201904/399572.htm

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V 的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增,从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增,不仅可将互连损耗锐降 90%,同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚,得以增加I/O引脚,扩大 I/O 功能。Vicor 的曾在 2018 NVIDIA GPU 技术大会和 2018 中国开放数据中心峰会上展出。Vicor 高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 (VPD)。垂直供电实际上极大降低了供电传输 (PDN) 损耗,同时最大限度提高了 I/O 功能和设计灵活性。

Kyocera 优化处理器性能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主板制造经验为基础,可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了 Vicor 合封电源器件,积累了丰富的设计专业技术。Kyocera 可通过其设计技术、仿真工具和制造经验,为复杂的 I/O 路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳设计。通过合作,Kyocera 和 Vicor 将在市场上推出面向人工智能及高性能处理器应用的全新解决方案。



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