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PCB设计DFM问题

作者:时间:2017-06-13来源:网络收藏

1.板子上一些焊盘容易脱落;例如:

本文引用地址:article/201706/358165.htm



如图所示,这种在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很快就冷却了,拉扯过程中自然就容易脱落了。

解决办法:1)在类似焊盘上打盲孔,使其与相邻层连接,加大板子对其的拉力。2)类似的采用泪滴走线,道理同1)。3)做库时,这种焊盘的开窗做成“中间较窄”,使绿油对焊盘产生一定的拉力。

电池座,或者相对较大的焊盘(需要焊接)



如上图,第一次设计时,电池座的负极即中间的焊盘采用十字细颈线连接,实际焊接时,次焊盘很容易脱落,改善措施将其与地改成全连接。

还有很多类似的情况,读者需举一反三,其他就不赘述了。

2.接地焊盘的十字连接,否则连焊



如图中高亮的两个地焊盘处,实际去焊接时会很容易与旁边的信号脚连焊,这与阻焊开窗扩大其焊盘有关,读者自行分析。

3. QFN中间接地pin开钢网时最好做下处理否则贴片时容易虚焊。



4.按键上打孔最好错开中心如果在按键中心,因为中心接触摩擦力比较大,时间长了可能造成按键不灵。



5.金属化定位孔背面最好不要露铜或者少露,金属化得定位孔一般要开上锡,如果背面也露铜,锡可能会露到另外一面,引起装配问题。

6.整板丝印标示是否清楚。



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